国际电子商情24日讯 21日凌晨发生在中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级浅层地震，对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响，尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......

对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响，1月23日，晶圆代工大厂台积电表示，除了位于震幅较大地区的少数生产线，尚在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原，地震对台积电的影响可控。台积电表示，自己在 ...

据台媒中广新闻网报道，供应链消息显示台积电 Fab 18A/18B、Fab 14A/14B 两座晶圆厂整体损失恐怕超过 2024 年 4 月 3 日的地震，损失金额预计达 30 亿元新台币以上（约 9150 万美元）。其中，Fab 18 厂 3-4 ...

从更广阔的行业视角来看，环球晶圆的这一创新不仅是公司技术进步的体现，也是整个半导体行业变革的缩影。随着人工智能和大数据技术的不断进步，更多的半导体制造商开始探索如何将这些技术应用于生产流程中，实现自动化和智能化的提升。

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

台湾嘉义于21日凌晨12点17分发生芮氏规模6.4级地震，邻近的台南也受波及，外界关注台积电南科厂在强震后的状况。供应链消息指出，生产3、5奈米先进制程的晶圆十八厂，将于今（23）日全面復机，恢復正常生产，而生产成熟制程的晶圆十四厂仍在紧急修復中，復 ...

这家领先的晶圆代工巨头表示，与去年同期相较，公司2024年第四季营收增加了38.8%到新台币8684.6亿元，税后纯益与每股盈余皆增加了57.0%到新台币3746.8亿元。与前一季相较，2024年第四季营收增加了14.3%，税后纯益则增加了15.2% ...

去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

全球与中国SiC晶圆减薄机市场发展形势及投资风险展望报告2025-2031年 【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版完整信息！】 2.1 全球SiC晶圆减薄机总体市场规模：2024 VS 2031 2.2 全球SiC晶圆减薄机市场规模预测与展望 ...

台积电的12英寸晶圆十四厂，生产成熟工艺技术，因建筑物屋龄较久，在这次地震中，该厂的建筑物受到了较为严重的损害。供应链传出的消息称，大约有一半的机台设备受到了影响，十四A厂和十四B厂因地震造成的损坏导致超过3万片晶圆报废。这些因地震造成的整体损失可能 ...

三星晶圆代工业务在 2021~2023 年的 投资高峰期每年的设备投资规模可达 15~20 万亿韩元 ；而台积电在 2024 年的晶圆代工设备投资规模高达 9560 亿新台币（当前约 2125.19 亿元人民币），是三星去年水平的四倍。

近日，东莞市晟鼎精密仪器有限公司获得了一项名为“一种可多尺寸兼容的晶圆载盘”的专利，该专利的授权公告号为CN222320233U，申请日期为2023年12月。这一创举将有望有效缩短制程切换时间，提升相关行业的生产效率，并为半导体制造业带来新的发展机遇 ...