国际电子商情24日讯 21日凌晨发生在中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级浅层地震，对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响，尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......

据台媒中广新闻网报道，供应链消息显示台积电 Fab 18A/18B、Fab 14A/14B 两座晶圆厂整体损失恐怕超过 2024 年 4 月 3 日的地震，损失金额预计达 30 亿元新台币以上（约 9150 万美元）。其中，Fab 18 厂 3-4 ...

对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响，1月23日，晶圆代工大厂台积电表示，除了位于震幅较大地区的少数生产线，尚在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原，地震对台积电的影响可控。台积电表示，自己在 ...

从更广阔的行业视角来看，环球晶圆的这一创新不仅是公司技术进步的体现，也是整个半导体行业变革的缩影。随着人工智能和大数据技术的不断进步，更多的半导体制造商开始探索如何将这些技术应用于生产流程中，实现自动化和智能化的提升。

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

台湾嘉义于21日凌晨12点17分发生芮氏规模6.4级地震，邻近的台南也受波及，外界关注台积电南科厂在强震后的状况。供应链消息指出，生产3、5奈米先进制程的晶圆十八厂，将于今（23）日全面復机，恢復正常生产，而生产成熟制程的晶圆十四厂仍在紧急修復中，復 ...

台积电的12英寸晶圆十四厂，生产成熟工艺技术，因建筑物屋龄较久，在这次地震中，该厂的建筑物受到了较为严重的损害。供应链传出的消息称，大约有一半的机台设备受到了影响，十四A厂和十四B厂因地震造成的损坏导致超过3万片晶圆报废。这些因地震造成的整体损失可能 ...

近日，东莞市晟鼎精密仪器有限公司获得了一项名为“一种可多尺寸兼容的晶圆载盘”的专利，该专利的授权公告号为CN222320233U，申请日期为2023年12月。这一创举将有望有效缩短制程切换时间，提升相关行业的生产效率，并为半导体制造业带来新的发展机遇 ...

1月21日消息，据《布鲁塞尔时报》报道，由于收购氮化镓制造商BelGaN的晶圆厂计划落空，中国公司将是 BelGaN 的芯片制造设备破产拍卖的主要买家之一。报道称，此次拍卖筹集了超过 2300 万欧元。 报道称，比利时政府官员们正在确定 ...

2025年1月21日，融资界消息的闪亮点在于，河北美泰电子科技有限公司正式申请了一项名为“晶圆测试系统及方法”的专利，相关信息在国家知识产权局正式披露。这一专利不仅为美泰电子注入了新的技术活力，也为半导体行业的测试效率提升提供了新思路。

1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。不过，有报道称，台积电南科晶圆厂估计出现了1至2万片晶圆破损，或将影响台积电一季度销售额低个位数百分比。