在人工智能（AI）技术迅猛发展的今天，精密的半导体封装工艺不可或缺。2024年8月，盛美上海推出了其新型面板级电镀设备Ultra ECP ...

在半导体技术日益成为全球科技竞争焦点的背景下，盛美上海的Ultra ECP ap-p设备正在引领AI芯片封装领域的创新潮流。根据金融界1月24日的报道，盛美上海表示，多家领先的半导体企业已选择这一新型设备以应对日益增长的AI芯片需求。

金融界近日报道，盛美上海的Ultra ECP ap-p设备已经被多家领先的半导体企业所采用，专注于AI芯片封装。这一消息对关注人工智能以及半导体行业的 ...

德克萨斯州奥斯汀 - 市值4427亿美元的软件行业巨头Oracle Corporation (NYSE: ORCL)与SpaceX旗下的Starlink合作，为其企业通信平台 ...

金融界1月24日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：请问公司的 Ultra ECP ap-p 是否有进入下游厂家验证？订单情况如何？另外，公司是否有在研发 FOPLP 的垂直式电镀设备，大概什么时候可以推出？公司回答表示：Ultra ECP ...

2024年8月，盛美上海将推出其革命性的Ultra ECP ap-p电镀设备，这款新型面板级电镀设备已引起众多投资者的关注。在金融界1月24日的报道中，盛美上海 ...