随着人工智能与机器学习技术的快速发展，电子设计自动化（EDA）云平台正逐渐成为集成电路（IC）设计行业的一股重要力量。这些平台的创新不仅为IC设计者提供了方便快捷的工具，也极大地提升了设计效率，缩短了芯片研发周期。2024年2月18日晚，上海速石信息 ...

金融界2025年1月22日报道，西门子工业软件有限公司于2024年7月申请了一项名为“系统设计违反的设计规则检查（DRC）前检测”的专利，公开号为CN119272711A。这项新近申请的专利，展示了西门子在集成电路 ...

新年的第一篇推送，笔者希望通过探讨数字IC设计的语言，来引发行业内外的关注与思考。

川普当选美国总统，恐对中国大陆半导体产业採取更具敌意的态度，逆全球化政策将大行其道。对台湾IC设计业而言，最坏情况是所有输往美国的电子产品都要求全数由美国制造。业者透露，经过多年的营运调整与客户结构变化，台厂反而能享受大陆国产替代商机，如PMIC业者硅力-KY，IP业者预估也有机会受惠保护主义，获得非欧美厂商的订单，如晶心科、M31。

电子设计自动化（EDA）行业是一个成熟的行业，但同时也是一个不断变化的行业。每一次工艺节点和封装技术的进步，都会对现有工具提出新的要求和限制。此外，不断变化的设计问题和范式也改变了设计团队的运作方式以及他们的目标。

RFIC-GPT ...

通往使用层次化器件规划和管脚区域的芯粒的智能路径 IC 封装制造的进步，兼以采用当今先进工艺节点的单片 IC 设计成本的剧增，促使大型 SoC 分解为较小裸片和芯粒的做法日渐成为行业趋势。设计复杂性的增加要求在布局规划阶段进行迭代式多物理场分析 ...

获奖理由： 佰维ePOP4x存储芯片项目基于解决智能手表等智能穿戴市场对存储芯片小型化、超薄化、低功耗的迫切需求而开展，项目在芯片的小体积、低功耗和高性能三者集于一体上做了全方面的设计和开发，在全球存储芯片厂家同类产品中设计技术和封测能力 ...

面对驱动电路散热设计的挑战，关键一步是精确的热设计，保证工作结温不要超过器件允许的最高工作结温。这就需要一种简单的结温估算方法，通过测量器件表面温度来推算结温，这是工程师的梦想。为此 英飞凌 在数据手册上给出了 热系数 Ψ th (j-top) ，通过测温和计算获取结温信息。

他表示，vivo自己做算法，做架构，再由国内的IC设计公司去帮其实现。“国产供应链只要能力起来了，能够达到我们的需求标准，我们都会花时间跟 ...

证券之星消息，近日鼎捷数智（300378）新注册了《鼎捷雅典娜IC设计产销数智云软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来鼎捷数智新注册软件著作权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9575.16万元，同比减17.4 ...