随着人工智能与机器学习技术的快速发展,电子设计自动化(EDA)云平台正逐渐成为集成电路(IC)设计行业的一股重要力量。这些平台的创新不仅为IC设计者提供了方便快捷的工具,也极大地提升了设计效率,缩短了芯片研发周期。2024年2月18日晚,上海速石信息 ...
金融界2025年1月22日报道,西门子工业软件有限公司于2024年7月申请了一项名为“系统设计违反的设计规则检查(DRC)前检测”的专利,公开号为CN119272711A。这项新近申请的专利,展示了西门子在集成电路 ...
电子设计自动化(EDA)行业是一个成熟的行业,但同时也是一个不断变化的行业。每一次工艺节点和封装技术的进步,都会对现有工具提出新的要求和限制。此外,不断变化的设计问题和范式也改变了设计团队的运作方式以及他们的目标。
川普当选美国总统,恐对中国大陆半导体产业採取更具敌意的态度,逆全球化政策将大行其道。对台湾IC设计业而言,最坏情况是所有输往美国的电子产品都要求全数由美国制造。业者透露,经过多年的营运调整与客户结构变化,台厂反而能享受大陆国产替代商机,如PMIC业者硅力-KY,IP业者预估也有机会受惠保护主义,获得非欧美厂商的订单,如晶心科、M31。
会后,来自台积电(TSMC)、荣芯半导体和摩尔精英的专家接受了《电子工程专辑》等媒体的采访,就与中国大陆新创IC设计公司的合作、特色工艺的进展、AI技术在半导体制造中的应用进行了 ...
兼以采用当今先进工艺节点的单片 IC 设计成本的剧增,促使大型 SoC 分解为较小裸片和芯粒的做法日渐成为行业趋势。设计复杂性的增加要求在布局规划阶段进行迭代式多物理场分析,以及优化 ...
当前,我们正经历集成电路设计从单点到系统级的演变,而EDA云平台恰恰为这一进程提供了无缝衔接的解决方案。与此同时,芯片向系统级的升级也推动了EDA工具向多物理场领域的拓展,极大地增强了其在复杂设计上的适应能力。
上证报中国证券网讯(记者 ...
国际电子商情22日讯 全球领先的电子设计自动化(EDA)公司Cadence在当地时间周二(1月21日)在官网宣布,已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。
盖世汽车讯 据外媒报道,运动控制和节能系统电源和传感解决方案供应商Allegro MicroSystems推出两款新型电流传感器IC - ...
面对驱动电路散热设计的挑战,关键一步是精确的热设计,保证工作结温不要超过器件允许的最高工作结温。这就需要一种简单的结温估算方法,通过测量器件表面温度来推算结温,这是工程师的梦想。为此 英飞凌 在数据手册上给出了 热系数 Ψ th (j-top) ,通过测温和计算获取结温信息。