格隆汇1月24日丨珂玛科技(301611.SZ)公布，预计2024年营业收入84,000.00万元-86,000.00万元，比上年同期增长74.83%-79.00%，净利润30,200.00万元-31,200.00万元，比上年同期增长268.92%- ...

证券之星消息，根据天眼查APP于1月19日公布的信息整理，荣耀电子材料（重庆）有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中环基金，中芯聚源，银杏谷资本。

高质量发展，根基在实体，支撑在产业。锚定高质量发展这一首要任务、抢占产业发展新赛道，2024年以来，南宁市充分发挥绩效考评“指挥棒”作用，助推新型工业化，加快转型升级、聚力攻坚突破，“产业—科技创新—金融”经济新循环效应充分释放，高质量发展路子越走越 ...

国际电子商情24日讯 21日凌晨发生在中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级浅层地震，对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响，尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......

根据AI大模型测算炬光科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，1家机构预测目标均价76.87，高于当前价16.33%。目前市场情绪极度悲观。

台积电的12英寸晶圆十四厂，生产成熟工艺技术，因建筑物屋龄较久，在这次地震中，该厂的建筑物受到了较为严重的损害。供应链传出的消息称，大约有一半的机台设备受到了影响，十四A厂和十四B厂因地震造成的损坏导致超过3万片晶圆报废。这些因地震造成的整体损失可能 ...

对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响，1月23日，晶圆代工大厂台积电表示，除了位于震幅较大地区的少数生产线，尚在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原，地震对台积电的影响可控。 台 ...

据台媒中广新闻网报道，供应链消息显示台积电 Fab 18A/18B、Fab 14A/14B 两座晶圆厂整体损失恐怕超过 2024 年 4 月 3 日的地震，损失金额预计达 30 亿元新台币以上（约 9150 万美元）。其中，Fab 18 厂 3-4 ...

1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称， 此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已宣布大幅削减2025年晶圆代工部门资本支出至为5万亿韩元，相比2024年的10万亿韩元大幅减少了50%。 报道称，2021年~2023年三星晶圆代工业务每年花费约20万亿韩元扩产研发 ...

据TrendForce集邦咨询调查，1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以 ...