目前，台积电在产业布局上已颇具规模，拥有一个全球研发中心，五座12吋晶圆厂、四座8吋厂以及一座6吋厂。此外，在台湾北部、中部和南部还设有五座先进封装厂。对于新产线的建置规划与地点选择，台积电方面回应称，台湾是其主要基地，在布局上不排除任何可能性。

氮化镓晶圆是现代半导体器件，尤其是高频、高功率设备的关键材料，其在通讯、能源和电子领域的应用前景广阔。针对氮化镓晶圆的腐蚀处理一直是业界亟待解决的问题，而南京集芯光电此项专利的取得，正是为了有效提升这一过程的效率与均匀性。

据中国台湾网报道，岛内媒体关注美国国防部副部长的科尔比多次公开主张，若台海爆发冲突应“摧毁台积电在台湾的晶圆厂”，并称这将“并非由台湾单独决定”。国台办发言人陈斌华表示，这再度暴露出美方从来都是“美国利益优先”、警示广大台湾同胞要认识到台当局“倚美” ...

作为晶圆代工行业中最重要的产品，光刻机的优秀与否将决定制程工艺的先进性，而目前在EUV领域，毫无疑问ASML成为了绝对的巨头，几乎垄断了EUV光刻机的生产与研发。广大晶圆代工巨头也等待着ASML推出的新一代光刻机来提升自己的代工实力。

值得一提的是，杰平方半导体董事长俎永熙不仅是中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，同时也是上海市首批明珠计划领军人才。据其介绍， 杰平方半导体的目标是建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂。

IT之家 2 月 1 日消息，ASML 总裁兼首席执行官 Christophe Fouquet 在上月末的公司 2024 年第四季度财报电话会议上表示，该企业的首台第二代 0.55 (High) NA EUV 光刻机 TWINSCAN ...

2025年1月31日，华海清科股份有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“晶圆加工装置和晶圆加工方法”的专利，这一技术的成功研发将对晶圆加工行业带来显著的创新和变革。根据公开号CN119381330A的专利摘要，华海清科希望通过这一新型装置，提高晶圆 ...

台积电在2003年推出扬名全球、自行研发的0.13 微米铜制程，由当时资深研发副总蒋尚义、负责先进模组梁孟松所带领团队，拉开当时晶圆代工领域竞争对手联电的技术差距。

Kerrisdale Capital的报告强调了ACM Research作为中国晶圆清洗工具主要供应商的地位，以及其在中国推动扩大国内半导体制造业的过程中所发挥的有利作用。报告详细介绍了该公司在过去六年中收入增长了十倍，这得益于中国对美国旨在遏制半导体技术向中国转移的出口限制所作出的回应。

根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞萨）等近年积极与SMIC ...

去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

【三超新材：子公司晶圆划片刀已通过客户测试并小批量出货】财联社1月27日电，三超新材在互动平台表示，子公司江苏三晶已有多款晶圆划片刀通过客户测试，并形成小批量出货。