24日，利扬芯片公布了2024年年度业绩预告。预告中指出，在报告期内，公司在发展的进程中彰显出非凡的决心和远见，高度重视研发体系建设。长期以来，公司始终坚定不移地保持高研发投入，通过自主培养人才以及科学构建研发架构的方式，显著提升了研发团队的协同性， ...

去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

据中国地震台网正式测定，1月25日19时49分，在台湾台南市（北纬23.31度，东经120.46度）发生5.1级地震，震源深度11千米。 据介绍，这次地震是1月21日台湾台南6.2级地震的一次强余震。

1月21日凌晨，中国台湾嘉义发生里氏6.4级地震。1月23日，台积电表示，除了震幅较大地区的少数生产线还在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计当天可大致复原，地震对台积电的影响可控。 台积电称其在地震应变和灾害预防方面拥有丰富经验与能力 ...

2025年1月25日，来自深圳的森美协尔科技有限公司申请了一项名为“用于晶圆的上下料装置”的专利，标志着该公司在减小上下料装置体积方面所做出的重要努力。据国家知识产权局的信息，该专利公开号为CN119340253A，于2024年12月提交。这项创新设 ...

2025年1月25日消息，随着半导体产业快速发展的需求，晶圆校准的精度问题越发凸显。杭州海康机器人股份有限公司近期申请了一项名为“位置校准方法、装置、设备及存储介质”的专利，旨在通过创新技术来解决晶圆校准过程中精度偏低的问题。根据国家知识产权局的公开 ...

格隆汇1月24日丨珂玛科技(301611.SZ)公布，预计2024年营业收入84,000.00万元-86,000.00万元，比上年同期增长74.83%-79.00%，净利润30,200.00万元-31,200.00万元，比上年同期增长268.92%- ...

台积电的12英寸晶圆十四厂，生产成熟工艺技术，因建筑物屋龄较久，在这次地震中，该厂的建筑物受到了较为严重的损害。供应链传出的消息称，大约有一半的机台设备受到了影响，十四A厂和十四B厂因地震造成的损坏导致超过3万片晶圆报废。这些因地震造成的整体损失可能 ...

对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响，1月23日，晶圆代工大厂台积电表示，除了位于震幅较大地区的少数生产线，尚在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原，地震对台积电的影响可控。 台 ...

1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称， 此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已宣布大幅削减2025年晶圆代工部门资本支出至为5万亿韩元，相比2024年的10万亿韩元大幅减少了50%。 报道称，2021年~2023年三星晶圆代工业务每年花费约20万亿韩元扩产研发 ...