去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

国际电子商情24日讯 21日凌晨发生在中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级浅层地震，对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响，尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......

2025年1月25日消息，随着半导体产业快速发展的需求，晶圆校准的精度问题越发凸显。杭州海康机器人股份有限公司近期申请了一项名为“位置校准方法、装置、设备及存储介质”的专利，旨在通过创新技术来解决晶圆校准过程中精度偏低的问题。根据国家知识产权局的公开 ...

2025年1月25日，金融界从国家知识产权局获悉，华海清科股份有限公司（以下简称华海清科）申请了一项名为“晶圆清洗装置、清洗方法及晶圆减薄设备”的专利，公开号为CN119340200A。此次专利的推出标志着华海清科在半导体制造领域又迈出了重要一步。

台湾嘉义于21日凌晨12点17分发生芮氏规模6.4级地震，邻近的台南也受波及，外界关注台积电南科厂在强震后的状况。供应链消息指出，生产3、5奈米先进制程的晶圆十八厂，将于今（23）日全面復机，恢復正常生产，而生产成熟制程的晶圆十四厂仍在紧急修復中，復 ...

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响，1月23日，晶圆代工大厂台积电表示，除了位于震幅较大地区的少数生产线，尚在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原，地震对台积电的影响可控。台积电表示，自己在 ...

1月21日凌晨，中国台湾嘉义发生里氏6.4级地震。1月23日，台积电表示，除了震幅较大地区的少数生产线还在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计当天可大致复原，地震对台积电的影响可控。 台积电称其在地震应变和灾害预防方面拥有丰富经验与能力 ...

台积电的12英寸晶圆十四厂，生产成熟工艺技术，因建筑物屋龄较久，在这次地震中，该厂的建筑物受到了较为严重的损害。供应链传出的消息称，大约有一半的机台设备受到了影响，十四A厂和十四B厂因地震造成的损坏导致超过3万片晶圆报废。这些因地震造成的整体损失可能 ...

近日，东莞市晟鼎精密仪器有限公司获得了一项名为“一种可多尺寸兼容的晶圆载盘”的专利，该专利的授权公告号为CN222320233U，申请日期为2023年12月。这一创举将有望有效缩短制程切换时间，提升相关行业的生产效率，并为半导体制造业带来新的发展机遇 ...

据中国地震台网正式测定，1月25日19时49分，在台湾台南市（北纬23.31度，东经120.46度）发生5.1级地震，震源深度11千米。 据介绍，这次地震是1月21日台湾台南6.2级地震的一次强余震。

三星晶圆代工业务在 2021~2023 年的 投资高峰期每年的设备投资规模可达 15~20 万亿韩元 ；而台积电在 2024 年的晶圆代工设备投资规模高达 9560 亿新台币（当前约 2125.19 亿元人民币），是三星去年水平的四倍。