电子工程专辑24 天
化学机械平坦化（CMP）工艺
抛光后，如有NH3等离子体处理的步骤，则能大大去除有机物残留。 图11.22 有机物残留相片 来源：Alok Jain, Geok San Toh, Albert Lau, Edwin Goh, “Post Cu-CMP Defects:Organic Residue—Sources and Potential Solutions”,204thMeeting（2003）The ...