赛微电子在机构调研时表示，随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富， ...

尽管面临种种挑战，但我国集成电路产业发展势头仍然强劲。海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续1 ...

德州仪器首席执行官Haviv ...

1月24日，ST华微（维权）涨停，成交额1.32亿元，换手率2.87%，总市值46.57亿元。 根据AI大模型测算ST华微后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。 1、2019年7月互动易回复：公司与华为有合作关系，有MOSFET等产品供应给华为客户使用 ...

随着收入上升，德州仪器的产能利用率有望回升，加上公司大规模的产能建设进入尾声，折旧压力会解禁顶峰，如公司预计2025年的资本开支为50亿美元，预计2026年降至20-50亿，因此，折旧预计2025年在18-20亿美元；2026年预计在23-27亿，大 ...

海关总署数据显示，2024年我国 集成电路 出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。

台积电12吋晶圆十四厂建筑物屋龄较久，生产成熟制程，震损也不轻，供应链传出，估计有一半机台设备受影响，十四A与十四B厂破损的报废晶圆共超过3万片。晶圆十八厂与晶圆十四厂整体损失恐直追0403地震达30亿元以上。

而1月21日，据《布鲁塞尔时报》报道，中国公司将成为氮化镓制造商BelGaN芯片制造设备破产拍卖的主要买家之一，原因是收购BelGaN晶圆厂的计划未能实现。在总拍卖金额2300万欧元中，中国企业以850万欧元购得关键设备，包括晶圆加工机和专用设备，而 ...

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

走过十余年，芯和半导体已经成为一家以仿真驱动设计，提供提供覆盖IC、封装到系统的集成系统EDA解决方案，其产品已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。 步入2025年，AI卷着半导体产业迈入新的阶段，EDA在AI浪潮下如何突围？近期，时代财经带着这些疑问，对芯和半导体创始人、总裁代文亮博士进行了专访。

在21世纪的第二个十年初，当国内半导体产业尚处于萌芽阶段，代文亮已经敏锐地洞察到了EDA（电子设计自动化）软件领域的巨大潜力。2010年，他毅然决然地创立了芯和半导体公司，尽管当时的社会对半导体和集成电路的认知有限，融资环境远不如今日。

盖世汽车讯 随着汽车行业的不断发展，曾经被视为高端的功能现在正成为标准。因此，智能低压电机将在塑造未来车辆用户体验方面发挥越来越重要的作用。汽车制造商正在寻找更可靠、更节能、更具成本效益的半导体解决方案，这些解决方案即使在给定的恶劣条件下也能有效工作 ...