AI正稳步改变半导体行业，这一趋势在领先EDA公司和硅片代工厂表现得尤为突出。三大EDA工具制造商(Cadence、Synopsys和西门子EDA)已宣布与台积电合作，致力于为先进芯片制造节点开发AI驱动的设计流程。本文将简要回顾这些合作的现状。

安徽经济总量站上5万亿元新台阶，制造业发挥了“挑大梁”的重要作用。其中，2024年电子信息制造业增加值占工业比重首次达到11%，成为稳增长的最强支撑。 岁末年初，合肥 维信诺 公司正在加紧完善企业在全球首发的智能像素化显示技术。只待新工厂建成，就可以正式投入量产。采用新技术后，显示产品亮度提升了6倍，寿命是以前的4倍，而功耗同比降低了近四成。

从更广泛的角度来看，这项专利的创新不仅在于具体的技术应用，还标志着AI与电路设计领域结合的进一步深入。AI技术本身在分析和设计优化过程中具有巨大潜力，通过减少而非单纯消除偏置问题，能够帮助设计人员更聚焦于创意和改进，而非反复的验证工作。这对于快速发展 ...

我们在日常生活中使用智能设备时，往往会遇到画面模糊或色彩失真的问题，而兆驰光电的新专利产品则致力于实现更高的画质标准，这不仅符合市场需求，也在一定程度上推动了相关行业的技术进步。未来，随着显示技术的不断演进，用户对于显示质量的期待也将持续提升。

共模扼流圈，也称为共模电感，主要用于滤除共模干扰信号，保护电路中的敏感元件免受外界电磁干扰的影响。 在电子电路设计与应用中，电流倒灌是一个常见且需要特别注意的问题。电流倒灌，简单来说，是指电流在电路中不按照预期方向流动，而是反向流入 ...

在21世纪的第二个十年初，当国内半导体产业尚处于萌芽阶段，代文亮已经敏锐地洞察到了EDA（电子设计自动化）软件领域的巨大潜力。2010年，他毅然决然地创立了芯和半导体公司，尽管当时的社会对半导体和集成电路的认知有限，融资环境远不如今日。

代文亮创立EDA公司芯和半导体，是在2010年。 那时候21世纪堪堪走过第一个十年，国内半导体产业还相当年轻。距离国务院正式印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，国家集成电路产业投资基金成立，还有4年。 “当时，整个社会对半导体、集成电路的认知都不够 ...

这项防水结构的核心创新在于其设计简约而有效。根据专利摘要，该结构由壳体、IC卡座、电路板和支架组成。壳体上设有插卡口，IC卡座位于壳体 ...

而PD快充小型化得益于技术创新，如采用集成合封氮化镓（GAN）技术，提高能量转换率，高集成合封度IC减少外围元器件数量(约8颗组件)，从而实现小巧体积与提高系统可靠性。PpFednc 通嘉PD快充解决方案 通嘉科技推出新一代高效率、高整合型PD Total Solution解决 ...

qflesmc 国际电子商情22日讯 全球领先的电子设计自动化（EDA）公司Cadence在当地时间周二（1月21日）在官网宣布，已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。 中国智能手机第四季度销量同比下降3.2%，为2024年唯一一个同比下滑的季度。 国际电子商情 ...

中国的古代汉字是象形文字，“中”字本身就鲜明地体现出对中轴线的对称审美布局。在3800年前夏商朝时代的洛阳二里头遗址，就出现了方正规矩的中轴对称设计。这种有明显中轴线的城市空间成为了中国历朝历代都城和许多省治规划建设的城市原型，唐代的 ...

在过去的一年内，半导体依然是高薪行业，不过前些年的疯狂已经不再。 临近春节，伴随着假期消费热和辛苦工作的一年，半导体工程师们更加关心 ...