近日,台积电向一大批中国大陆IC芯片设计公司发出通知,要求从2025年1月31日起,如果16/14纳米及以下制程的相关产品,不在美国商务部工业与安全局(BIS)白名单中的“approved OSAT”进行封装,而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本,这些产品将被暂停发货。
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