AMD日前于CES发布了代号为Strix Halo的Ryzen AI Max系列移动处理器，这颗处理器也是有史以来内置GPU规模最大的SoC。虽然AMD在发布会上将其与Lunar ...

IT之家 1 月 27 日消息，AMD 昨日（1 月 26 日）解锁更多细节，分享了 Ryzen AI Max+ 395“Strix Halo”APU 核显 Radeon 8060S 数据，多款游戏实测，远超英伟达 GeForce RTX 4070 ...

AMD在CPU市场的竞争不断升温，最近有消息透露，其下一代处理器Zen6的桌面台式机锐龙版本将进行重大升级。根据网友曝光的信息，Zen6将首先采用台积电的新一代N3E工艺，这意味着在制程技术上将比目前市场上的锐龙9000系列更具优势。

在处理器行业的激烈竞争中，AMD近期推出的Ryzen AI Max+ 395 APU引起了广泛关注。这款被命名为“Strix Halo”的新型APU不仅注重性能，还在游戏领域展现出了令人惊艳的实力。AMD官方数据显示，Ryzen AI Max+ ...

AMD于近日揭晓了其最新处理器Ryzen AI Max+ 395“Strix Halo”APU的更多详细信息，这款APU内置Radeon 8060S核显，在游戏性能上的表现尤为引人注目。据AMD官方公布的数据，Radeon ...

AMD Ryzen AI Max+ 395 处理器采用 16 核 32 线程，最高频率 5.1 GHz，拥有 80 MB 缓存，40 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8060S），cTDP 45-120W。

据悉，Zen6锐龙处理器的核心计算单元（CCD）将采用先进的N3E工艺，而输入/输出芯片（IOD）则将升级到N4C工艺。与当前的锐龙9000系列相比，这一升级显得尤为显著。锐龙9000系列的CCD采用的是4nm工艺，IOD为6nm工艺，而前一代锐龙7 ...

据网友曝料，AMDZen6的桌面台式机锐龙版本将全面升级制造工艺，CCD部分采用N3E，IOD部分则升级为N4C。相比之下，现有的锐龙9000系列CCD采用4nm工艺，IOD为6nm，而上一代锐龙7000系列CCD为5nm，IOD同样为6nm。AMD ...

快科技1月29日消息，今年想要购买配备强大GPU的笔记本的用户，可能只有NVIDIA的 GeForce选择了， AMD尚未透露其RDNA4（Radeon RX 9000）在笔记本上的计划，目前看来似乎并无明确计划。

锐龙 AI Max 300 处理器统一内存带宽与其 GPU 竞争对手 RTX 4070 Laptop 的显存带宽一致（256GB/s）；而其 32MB Infinity Cache 最末级缓存位于芯片其它部分和内存接口间 ，定位类似 L4。

【本文由小黑盒作者@雪糕嘿嘿于01月27日发布，未经许可不得转载！】 在 2025 年 CES 展会上，AMD 正式发布了 Ryzen AI Max "Strix Halo" 系列 APU。 这次移动端笔记本设计不再是以往那种CPU+GPU的，而是提高集成显卡性能，提供强大性能的APU，规格十分强悍。 这里之列一下旗舰的参数和型号： Ryzen AI ...

因此，Nvidia 最自然的两个竞争对手是美国领先的 CPU 供应商英特尔和 AMD。英特尔的最大优势在于 CPU。英特尔的 Xeon CPU 仍然是企业服务器的首选，数十年来的传统软件都针对它进行了优化。在服务于传统科学和工程 HPC 代码以及新兴 AI 工作负载的混合工作负载环境中，这些 CPU 的兼容性和性能非常重要。