机锋资讯：2月7日 据韩国媒体 ET News 报道，苹果公司的新一代 M5 芯片已正式进入量产阶段，封装工作由中国的长电科技、日月光以及美国的 Amkor 共同负责。其中，日月光已率先完成量产接入。消息人士透露，目前量产的 M5 ...

近期，有关苹果M系列处理器的最新动态引起了广泛关注。据韩国媒体报道，苹果在其下一代M5芯片中做出了一个重大决定，即放弃采用台积电的2nm工艺，而是选择继续使用3nm工艺。这一调整的主要原因在于2nm工艺的成本过高，给苹果带来了不小的经济压力。

苹果目前已经基本完善了其M4系列芯片以及Mac系列产品线，这意味着苹果的下一代产品将会逐渐浮出水面。根据韩媒etnews的最新消息，苹果M5芯片已进入量产阶段，业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片，并且采用了台积电的3nm制程以及新封装技术。

凭借先进的3nm制程工艺和SoIC-MH封装技术，M5芯片在性能、能效和AI能力上均实现了显著提升。首批搭载M5芯片的设备陆续上市......

M5芯片采用了3纳米制程技术（N3P），这一工艺预计将带来5%至10%的电源效率提升和5%的性能改进。这意味着，未来的Mac和iPad等苹果设备将在AI运算能力上表现更加优越。通过集成更强大的运算能力，苹果希望将AI技术无缝融入到日常用户任务之中，比 ...

据韩媒报道，苹果新一代 M5 芯片已正式投入量产，并于上月开始封装工作。负责封装的包括中国长电科技、台湾日月光及美国 Amkor，其中日月光率先进入量产阶段。 知情人士透露，目前量产的 M5 芯片主要面向入门级设备，而 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等高端型号尚未投入生产。与此同时，这三家封装厂商正加紧扩建产能，以满足未来高端芯片的量产需求。

本次M5系列芯片采用了台积电最新一代的3nm制程工艺N3P，较之前工艺提升了5%的性能，功耗则降低了5%-10%。这个小小的变化，可能意味着数小时的电池续航提升或多个应用场景性能的显著优化。在智能设备领域，电池续航与设备性能始终是用户关注的焦点，而M ...

根据多方消息汇总，苹果公司已正式启动M5系列芯片的量产计划，预计这款全新芯片将于今年下半年正式亮相，并有望由iPad Pro率先搭载。M5系列芯片作为苹果的最新力作，采用了台积电最新一代的3nm制程工艺N3P，相较于前代工艺，N3P在性能上提升了5% ...

苹果M5系列芯片已经开始量产，预计将在今年下半年推出，并由iPad ...

在报道中，外媒还提到，M5芯片采用的是台积电N3P制程工艺，这一制程工艺也将用于代工iPhone 18系列智能手机将搭载的A系列芯片，预计会先于搭载M5芯片的产品推出。 同M4芯片率先用于iPad Pro一样，已经开始大批量生产的M5芯片，也将用于新一代的iPad Pro，预计在年底推出，年底还会有搭载M5芯片的Mac，也有消息称苹果第二代的Vision ...

据供应链最新消息，苹果公司已经开始量产其全新的M5系列芯片，预计在今年下半年正式亮相，并有望由iPadPro首发搭载。据悉，苹果M5系列芯片将首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P。与之前的工艺相比，N3P在性能上提 ...

苹果积极抢攻边缘AI商机，外电指出，苹果新一代M5晶片已开始量产，採台积电N3P制程，后段封装由日月光、美国艾克尔（Amkor）及中国长电科技（JCET）三家厂商负责，预计今年推出的iPad Pro（第8代）率先採用。苹果新 ...