据韩媒报道，苹果公司最新决定在下一代M5芯片中采用台积电的3nm工艺而非2nm工艺。这一决策主要考虑到2nm工艺高昂的成本，其单片硅晶圆报价高达3万美元且良率仅为60%。相比之下，3nm工艺在成本和成熟度上更具优势，能够更好地满足苹果当前需求。

机锋资讯：2月7日 据韩国媒体 ET News 报道，苹果公司的新一代 M5 芯片已正式进入量产阶段，封装工作由中国的长电科技、日月光以及美国的 Amkor 共同负责。其中，日月光已率先完成量产接入。消息人士透露，目前量产的 M5 ...

在新能源汽车市场日益繁荣的今天，各大品牌纷纷推出各具特色的车型以满足消费者的多样化需求。其中，问界新M5 Max作为一款集智能驾驶、舒适驾乘、安全保 ...

SoIC封装技术的引入，将显著提升M5芯片的集成度，同时降低功耗并优化性能表现。这意味着，尽管在工艺制程上有所妥协，但苹果在封装技术上的创新将为M5芯片带来更为出色的性能和能效表现。

苹果M系列处理器一直使用前沿的工艺制程，不过最新的M5可能还要坚守3nm了。据韩媒报道，苹果公司已决定在下一代M5芯片中放弃台积电的2nm工艺，转而沿用3nm工艺，这主要是2nm工艺的高昂成本。目前，台积电2nm工艺的单 ...

山西省考古研究院6日对外公布山西汾阳上庙村魏晋墓发掘资料，其中M2、M5为魏晋时期砖室墓，这在吕梁地区属首次发现，对研究吕梁地区墓葬形制演变、魏晋北朝墓葬地域特点等具有重要意义。

据韩媒报道，苹果新一代 M5 芯片已正式投入量产，并于上月开始封装工作。负责封装的包括中国长电科技、台湾日月光及美国 Amkor，其中日月光率先进入量产阶段。 知情人士透露，目前量产的 M5 芯片主要面向入门级设备，而 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等高端型号尚未投入生产。与此同时，这三家封装厂商正加紧扩建产能，以满足未来高端芯片的量产需求。

凭借先进的3nm制程工艺和SoIC-MH封装技术，M5芯片在性能、能效和AI能力上均实现了显著提升。首批搭载M5芯片的设备陆续上市......

据外媒报道，Apple已正式开始量产Apple M5芯片，预计将于今年底前率先在iPad Pro使用，其后会扩展至Mac计算机。据悉M5芯片采用台积电（TSMC）最先进3 nm N3P制程技术，相较于前代M4芯片，运算性能提升5%，同时功耗减少5%至10%。 M5芯片家族涵盖M5、M5 Pro、M5 Max及M5 ...

闫妮做客凤凰网娱乐蛇年春晚专访间 #闫妮说期待与沈腾和李冰冰合作 #凤凰网娱乐蛇年春晚专访间 #凤凰网娱乐年夜FUN 1月28日，闫妮来到凤凰网娱乐春晚专访间。闫妮表示今年上春晚很紧张，但还是希望能把 ...

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8月28日消息，在2024中国国际大数据产业博览会上，华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称，数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。 要点： 有效应对环境变化，经营业绩稳中有升 落实提质增效举措，毛利润率延续升势 战略布局成效显著，战新业务引领增长 以科技创新为引领，提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略，塑强核心竞争优势 ...