机锋资讯：2月7日 据韩国媒体 ET News 报道，苹果公司的新一代 M5 芯片已正式进入量产阶段，封装工作由中国的长电科技、日月光以及美国的 Amkor 共同负责。其中，日月光已率先完成量产接入。消息人士透露，目前量产的 M5 ...

近期，有关苹果M系列处理器的最新动态引起了广泛关注。据韩国媒体报道，苹果在其下一代M5芯片中做出了一个重大决定，即放弃采用台积电的2nm工艺，而是选择继续使用3nm工艺。这一调整的主要原因在于2nm工艺的成本过高，给苹果带来了不小的经济压力。

最近，苹果宣布其新一代M5系列芯片已正式开始量产，预计将在今年下半年首次应用于iPad Pro。此次M5系列芯片不仅延续了苹果在定制芯片方面的强大优势，更首次采用了台积电最新的3nm制程工艺N3P，这标志着芯片制造技术迈入了一个新的时代。

苹果公司在处理器技术上的不断追求，再一次展现了其在半导体领域的前沿地位。根据最新消息，苹果的下一代M5芯片将继续采用3nm工艺，而非预期的2nm工艺。这一决定引发了业内的广泛关注，也展示了苹果在成本和性能权衡方面的战略调整。

凭借先进的3nm制程工艺和SoIC-MH封装技术，M5芯片在性能、能效和AI能力上均实现了显著提升。首批搭载M5芯片的设备陆续上市......

苹果目前已经基本完善了其M4系列芯片以及Mac系列产品线，这意味着苹果的下一代产品将会逐渐浮出水面。根据韩媒etnews的最新消息，苹果M5芯片已进入量产阶段，业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片，并且采用了台积电的3nm制程以及新封装技术。

据韩媒报道，苹果新一代 M5 芯片已正式投入量产，并于上月开始封装工作。负责封装的包括中国长电科技、台湾日月光及美国 Amkor，其中日月光率先进入量产阶段。 知情人士透露，目前量产的 M5 芯片主要面向入门级设备，而 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等高端型号尚未投入生产。与此同时，这三家封装厂商正加紧扩建产能，以满足未来高端芯片的量产需求。

据韩媒ET News报道，苹果新一代M5芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的 长电科技 、日月光，以及美国的Amkor负责，目前日月光已率先接入量产。目前这批生产的型号是针对入门级配置的M5芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 ...

苹果M5系列芯片已经开始量产，预计将在今年下半年推出，并由iPad ...

据供应链最新消息，苹果公司已经开始量产其全新的M5系列芯片，预计在今年下半年正式亮相，并有望由iPadPro首发搭载。据悉，苹果M5系列芯片将首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P。与之前的工艺相比，N3P在性能上提 ...

据供应链最新消息，苹果公司的 M5 芯片已进入量产阶段，预计将被用于今年的新款 MacBook Pro、iPad Pro 和 Vision Pro。尽管目前关于 M5 芯片的确切信息有限，但业界普遍预期该芯片将在 AI ...

苹果积极抢攻边缘AI商机，外电指出，苹果新一代M5晶片已开始量产，採台积电N3P制程，后段封装由日月光、美国艾克尔（Amkor）及中国长电科技（JCET）三家厂商负责，预计今年推出的iPad Pro（第8代）率先採用。苹果新 ...