前言和开箱英特尔Ultra 200S这一代主打能耗比，结合英特尔的软件生态圈搞生产力扛扛的，不过在发售后一段时间里都是只有Z890主板可以搭配，前阵 ...

IT之家 2 月 5 日消息，韩国 ET News 今日报道称，苹果新一代 M5 芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的 Amkor 负责，目前日月光已率先接入量产。

红米K70 Pro采用了全等深四曲设计，背部弧面优雅过渡，曲率连贯流畅，搭配全新金属中框与精抛工艺，打造出高亮质感的机身。2K分辨率，精细度高。触控 ...