近年来，随着全球半导体技术的迅猛发展，晶圆测试作为确保微电子产品质量与性能的重要环节，日益受到业界的关注。在此背景下，杭州芯云半导体集团有限公司于2024年4月成功申请了一项名为“晶圆测试仪和测试设备”的专利，其通过创新的设计将在晶圆测试领域掀起一场 ...

氮化镓晶圆是现代半导体器件，尤其是高频、高功率设备的关键材料，其在通讯、能源和电子领域的应用前景广阔。针对氮化镓晶圆的腐蚀处理一直是业界亟待解决的问题，而南京集芯光电此项专利的取得，正是为了有效提升这一过程的效率与均匀性。

目前，台积电在产业布局上已颇具规模，拥有一个全球研发中心，五座12吋晶圆厂、四座8吋厂以及一座6吋厂。此外，在台湾北部、中部和南部还设有五座先进封装厂。对于新产线的建置规划与地点选择，台积电方面回应称，台湾是其主要基地，在布局上不排除任何可能性。

相关消息人士指出， 台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计将在晶圆25厂的P1~P3产线布置1.4nm制程技术，而P4~P6产线则是设置1nm制程技术。

2025年1月31日，华海清科股份有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“晶圆加工装置和晶圆加工方法”的专利，这一技术的成功研发将对晶圆加工行业带来显著的创新和变革。根据公开号CN119381330A的专利摘要，华海清科希望通过这一新型装置，提高晶圆 ...

值得一提的是，杰平方半导体董事长俎永熙不仅是中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，同时也是上海市首批明珠计划领军人才。据其介绍， 杰平方半导体的目标是建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂。

根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞萨）等近年积极与SMIC ...

2025年1月30日，金融界消息，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"芯源微电子"）刚刚获得了一项全新的专利，这是一项关于"具有伸缩结构的涂胶机摆臂"的技术创新。根据国家知识产权局的公告，专利授权号CN222401944U，该专利于2024年5 ...

作为晶圆代工行业中最重要的产品，光刻机的优秀与否将决定制程工艺的先进性，而目前在EUV领域，毫无疑问ASML成为了绝对的巨头，几乎垄断了EUV光刻机的生产与研发。广大晶圆代工巨头也等待着ASML推出的新一代光刻机来提升自己的代工实力。

台积电在2003年推出扬名全球、自行研发的0.13 微米铜制程，由当时资深研发副总蒋尚义、负责先进模组梁孟松所带领团队，拉开当时晶圆代工领域竞争对手联电的技术差距。

英特尔已经发布了最新的2024年第四季度营收，在最新的营收上，英特尔由盈转亏，同时2024财年的净亏损为188亿美元，在英特尔公布财报之后的电话会议上，英特尔也同时证实了将于今年下半年推出Panther Lake处理器。

机电空调系统整合厂洋基工程(6691)股价1月中触及500元新高价后涨多修正，虽然台股今（3）日金蛇年开红盘补跌重挫达1023.21点或4.35％，但洋基工程开低挫跌3％后在买盘敲进下拉高，翻红上涨1.57％至484元，早盘持稳红 ...