氮化镓晶圆是现代半导体器件，尤其是高频、高功率设备的关键材料，其在通讯、能源和电子领域的应用前景广阔。针对氮化镓晶圆的腐蚀处理一直是业界亟待解决的问题，而南京集芯光电此项专利的取得，正是为了有效提升这一过程的效率与均匀性。

目前，台积电在产业布局上已颇具规模，拥有一个全球研发中心，五座12吋晶圆厂、四座8吋厂以及一座6吋厂。此外，在台湾北部、中部和南部还设有五座先进封装厂。对于新产线的建置规划与地点选择，台积电方面回应称，台湾是其主要基地，在布局上不排除任何可能性。

相关消息人士指出， 台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计将在晶圆25厂的P1~P3产线布置1.4nm制程技术，而P4~P6产线则是设置1nm制程技术。

2025年1月31日，华海清科股份有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“晶圆加工装置和晶圆加工方法”的专利，这一技术的成功研发将对晶圆加工行业带来显著的创新和变革。根据公开号CN119381330A的专利摘要，华海清科希望通过这一新型装置，提高晶圆 ...

成立于2021年的浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，专注于计算机、通信和其他电子设备的制造，注册资本达2.5亿元人民币。通过数据可视化平台天眼查可以看到，该公司在过去几年来积极参与各种招标项目，展现出强大的市场竞争力与潜力。

国际电子商情24日讯 21日凌晨发生在中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级浅层地震，对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响，尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......

1月21日消息，据《布鲁塞尔时报》报道，由于收购氮化镓制造商BelGaN的晶圆厂计划落空，中国公司将是 BelGaN 的芯片制造设备破产拍卖的主要买家之一。报道称，此次拍卖筹集了超过 2300 万欧元。 报道称，比利时政府官员们正在确定 ...

去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

值得一提的是，杰平方半导体董事长俎永熙不仅是中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，同时也是上海市首批明珠计划领军人才。据其介绍， 杰平方半导体的目标是建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂。

随着科技行业的快速发展，晶圆代工行业也在不断壮大。作为全球领先的半导体企业之一，三星电子的晶圆代工业务近年来备受关注。然而，近期有消息称，三星电子晶圆代工部门的设备投资预算将大幅削减，这引发了市场对未来行业巨变的猜测。

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞萨）等近年积极与SMIC ...