近年来，随着全球半导体技术的迅猛发展，晶圆测试作为确保微电子产品质量与性能的重要环节，日益受到业界的关注。在此背景下，杭州芯云半导体集团有限公司于2024年4月成功申请了一项名为“晶圆测试仪和测试设备”的专利，其通过创新的设计将在晶圆测试领域掀起一场 ...

目前，台积电在产业布局上已颇具规模，拥有一个全球研发中心，五座12吋晶圆厂、四座8吋厂以及一座6吋厂。此外，在台湾北部、中部和南部还设有五座先进封装厂。对于新产线的建置规划与地点选择，台积电方面回应称，台湾是其主要基地，在布局上不排除任何可能性。

氮化镓晶圆是现代半导体器件，尤其是高频、高功率设备的关键材料，其在通讯、能源和电子领域的应用前景广阔。针对氮化镓晶圆的腐蚀处理一直是业界亟待解决的问题，而南京集芯光电此项专利的取得，正是为了有效提升这一过程的效率与均匀性。

相关消息人士指出， 台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计将在晶圆25厂的P1~P3产线布置1.4nm制程技术，而P4~P6产线则是设置1nm制程技术。

2025年1月31日，华海清科股份有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“晶圆加工装置和晶圆加工方法”的专利，这一技术的成功研发将对晶圆加工行业带来显著的创新和变革。根据公开号CN119381330A的专利摘要，华海清科希望通过这一新型装置，提高晶圆 ...

去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

值得一提的是，杰平方半导体董事长俎永熙不仅是中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，同时也是上海市首批明珠计划领军人才。据其介绍， 杰平方半导体的目标是建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂。

国际电子商情24日讯 21日凌晨发生在中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级浅层地震，对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响，尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......

台湾嘉义于21日凌晨12点17分发生芮氏规模6.4级地震，邻近的台南也受波及，外界关注台积电南科厂在强震后的状况。供应链消息指出，生产3、5奈米先进制程的晶圆十八厂，将于今（23）日全面復机，恢復正常生产，而生产成熟制程的晶圆十四厂仍在紧急修復中，復 ...

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

据大公报报导，香港科技园与麻省光子技术合作的香港首条超高真空“第三代半导体氮化镓外延片中试线”正在推进，据了解，该项目明年可望实现通线，为香港半导体制造产业链提供关键的技术支撑。这对推动香港微电子产业发展，进一步完善本港创科生态圈有重要意义。

北方华创成立于2001年，是一家专注于电气机械及器材制造的企业，注册资本达到11.41亿元人民币。深厚的技术积累使得其在市场上拥有强大的竞争力。据天眼查数据显示，北方华创迄今为止拥有5000条专利信息，这一新专利的申请将进一步增强其在半导体设备领域的 ...