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腾讯网
10 小时
复旦微电:公司在AI芯片领域有较强技术实力,推出新一代CPU+FPGA+AI ...
公司回答表示:AI ...
电子工程专辑
6 天
【原厂入驻】进迭时空现已入驻iCEasy商城!
进迭时空是一家基于新一代RISC-V架构的计算生态企业,布局高性能RISC-V CPU核、AI-CPU核、AI CPU芯片、软件系统等全栈计算技术,提供端到端的计算系统解决方案。 进迭时空是一家基于新一代RISC-V架构的计算生态企业,布局高性能RISC-V CPU核、AI-CPU核、AI CPU芯片 ...
1 天
三星 Galaxy S25 系列手机预售:骁龙 8 至尊版与强大 AI 功能相结合 ...
在科技迅速发展的今天,智能手机的性能和功能不断提升,吸引了广大消费者的目光。1月23日,三星正式发布了其最新旗舰智能手机系列——Galaxy S25系列,并在1月26日开启预售。这一系列包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy ...
3 天
山东浪潮推出基于异构多核处理器的AI安全防御技术,提升系统安全 ...
金融界报道,山东浪潮科学研究院有限公司近日申请了一项新专利,名为“一种基于异构多核处理器的AI安全防御方法、装置及存储介质”,申请日期为2024年9月。该创新技术旨在通过硬件与软件的结合,提升信息系统的安全性和响应速度,标志着AI安全技术发展上的重要 ...
8 小时
三星Galaxy Z Flip 7相机规格泄露:与前代无差异 聚焦AI增强
快科技1月27日消息, 据荷兰科技媒体Galaxy Club消息,三星即将发布的Galaxy Z Flip 7小折叠手机在相机硬件上并没有带来令人惊喜, 超广角摄像头和前置摄像头的规格也与前代保持一致,分别为1200万和1000万像素 。
新浪网
3 天
Arm发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进
ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions 和 Arm 联合打造了 AI CPU 芯粒平台,用于数据中心大规模 AI 工作负载的训练和推理,预计可为生成式 AI ...
5 天
高通骁龙8至尊版2芯片即将由台积电量产,开启AI时代新篇章
在手机和智能设备技术快速发展的今天,芯片的性能与制造工艺愈发成为行业关注的焦点。最近,高通骁龙系列最新的消息浮出水面,特别是第二代骁龙8至尊版芯片SM8850,将由台积电量产,这无疑为未来智能设备的表现打下了坚实的基础。
电子工程专辑
3 天
Arm发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进
革新大规模 AI 训练和推理工作负载:ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions 和 Arm 联合打造了 AI CPU 芯粒平台,用于数据中心大规模 AI 工作负载的训练和推理,预计可为生成式 AI 工作负载(Llama3.1 405B 参数 LLMs)带来 2-3 倍的能效优势。该多供应商芯粒平台集成了 ...
来自MSN
20 小时
微星MEG VISION X AI幻影第二代上架 首发29999元
微星在CES 2025发布了MEG VISION X AI幻影二代游戏台式主机,搭载了英伟达最新发布的GeForce RTX 50系列显卡和英特尔酷睿Ultra 9 285K处理器,以及一块13英寸的AI HMI触摸屏,能够通过语音和触控的方式来控制硬件的性能设置,并提供实用的小工具,大大方便用户的调整操作,让用户享受更智能的控制体验。该款主机还荣获了CES创新奖上的双项殊荣,成为本次展会上的亮点 ...
21经济网
6 天
AI作图,拯救“职场牛马”
AI工具用得好,能提效还能摸鱼。 AI工具用得好,能提效还能摸鱼。 不会用AI作图的打工人,快要被“抛弃”了。
3 天
on MSN
索尼PS6开发加速,Zen 5 CPU与UDNA GPU加持,2027年或将震撼登场
近期,业界传出重磅消息,索尼PlayStation系列的新成员——PlayStation 6(简称PS6)的开发进程似乎正在悄然提速。据内部人士透露,该游戏主机的核心系统级芯片(SoC)设计工作已经圆满收官,目前正处于关键的预硅验证阶段,并计划在年内推进至A0版流片环节。这意味着,索尼的PS6项目在硬件层面取得了重要进展,核心处理芯片的虚拟测试正在紧锣密鼓地进行中。 据悉,PS6将搭载由AMD专为 ...
21ic
4 天
5000亿AI基建计划遭马斯克“拆台” 奥尔特曼罕见硬怼
奥尔特曼称,马斯克“软银只投资100亿美元”的说法是错误的,并指出马斯克肯定知道实情,即暗示他在撒谎。奥尔特曼还邀请马斯克“来参观已经开工的第一个站点”。 日内早些时候,甲骨文CEO埃里森在白宫发布会上透露,“星际之门”的第一个100万平方英尺的数据中心项目已经开始在得克萨斯州建设。
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