对于硬件工程师而言， PCB 设计水平直接影响电子产品的性能与稳定性。在之前的系列文章中，我们探讨了 PCB 设计的众多关键要点，本文将继续深入，聚焦一些容易被忽视却又至关重要的方面，助力硬件工程师进一步提升 PCB 设计技能。

苏州和林微纳科技是一家成立于2012年的企业，专注于计算机、通信及其他电子设备的制造。根据天眼查资料显示，该公司目前已对外投资七家企业，并在知识产权方面积累了丰富的经验，包括179项专利和11条商标信息。这一次的专利申请，不仅展示了企业在技术创新方面 ...

随着对高性能计算 (HPC) 的需求不断增长，小芯片和异构集成因其在提高良率、重用 IP、增强性能和优化成本方面具有显著优势而成为关键解决方案。小芯片的集成（尤其是用于 AI 应用的芯片集成）需要比传统单片片上系统 (SoC) 设计更多的连接。这些连接必须确保高密度、高效的数据传输和有效的电力输送。这导致对具有更多互连和更大体积的先进封装的需求增加。这些封装的布局密度可以是传统 FCBGA ...

【金融界2025年1月25日消息】在快速发展的电子科技领域，散热问题一直是影响集成电路性能的瓶颈之一。近期，山西高科华烨电子集团有限公司成功申请了一项新的专利，名称为“一种新型封装的集成电路结构及其制备方法”（公开号CN119340284A），旨在通 ...

天风国际证券分析师郭明錤指出，台湾IC设计业者奇景光电（HIMX）身为台积电先进封装技术「紧凑通用光子引擎」（COUPE）独家供应商，预计在2026至2028年将迎来强劲成长动能。受此消息激励，奇景光电周四（23日）ADR大 ...

不久前，中国商务部曾宣布要对成熟芯片依法启动反倾销调查。一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美国企业因此获得了不公平竞争优势，并对中国低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。

近日，中国大陆排名第一的半导体IP授权服务提供商芯原股份（688521.SH）发布了2024年度业绩预告，公司预计该年度实现营业收入约23.23亿元，与2023年度基本持平；预计实现归属于母公司所有者的净利润约-6.13亿元，同比下降约3.17亿元；预计实现归属于母公司所有者扣非净利润约-6.46亿元，与上年同期相比，同比下降约3.28亿元。

根据AI大模型测算雅创电子后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，1家机构预测目标均价78.80，高于当前价85.76%。目前市场情绪极度悲观。

01月24日，峰岹科技股价大涨。截至今日收盘，峰岹科技上涨6.12%，收盘价为229.00元，收盘价创历史新高。

在21世纪的第二个十年初，当国内半导体产业尚处于萌芽阶段，代文亮已经敏锐地洞察到了EDA（电子设计自动化）软件领域的巨大潜力。2010年，他毅然决然地创立了芯和半导体公司，尽管当时的社会对半导体和集成电路的认知有限，融资环境远不如今日。

代文亮创立EDA公司芯和半导体，是在2010年。 那时候21世纪堪堪走过第一个十年，国内半导体产业还相当年轻。距离国务院正式印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，国家集成电路产业投资基金成立，还有4年。 “当时，整个社会对半导体、集成电路的认知都不够 ...