AMD在"Strix Halo"系列处理器中采用了全新的CCD互联设计。以往，AMD的标准桌面锐龙处理器采用GMIPHY结合SerDes电路进行CCD互联，这种方法虽然成本低廉，却在功耗和延迟表现上存在局限，尤其不适合移动设备。新推出的"Strix ...

AMD 在 "Strix Halo" 处理器上采用了水平扇出封装，以一片“电线的海洋”实现了双 CCD 连接，这在不影响带宽的同时带来了更低的功耗与延迟。 虽然这意味着 "Strix Halo" 处理器在互联一项上的成本高于标准桌面锐龙，但很好满足了客户对一款高性能移动处理器的需求。

AMD在CPU市场的竞争不断升温，最近有消息透露，其下一代处理器Zen6的桌面台式机锐龙版本将进行重大升级。根据网友曝光的信息，Zen6将首先采用台积电的新一代N3E工艺，这意味着在制程技术上将比目前市场上的锐龙9000系列更具优势。

在2025年CES大会上，AMD震撼推出了锐龙AI MAX 300系列移动处理器，代号“Strix Halo”，这款处理器的发布标志着高性能移动计算领域的又一次技术飞跃。作为最新一代的移动处理器，锐龙AI MAX 300系列不仅在核心配置上大幅提升，同时其全新的CCD互联方案也为消除传输延迟带来了曙光，是用户期待已久的技术革新。 锐龙AI MAX 300系列处理器最高支持16核32线程的CPU，这 ...

凭借全新英特尔、AMD和NVIDIA平台、首发独占AMD Strix Halo处理器，创新模具设计、进阶版星云屏及冰川散热架构再升级，实力强大的ROG产品矩阵将再度 ...

AMD 在 "Strix Halo" 处理器上采用了水平扇出封装，以一片“电线的海洋”实现了双 CCD 连接，这在不影响带宽的同时带来了更低的功耗与延迟。

快科技1月29日消息，今年想要购买配备强大GPU的笔记本的用户，可能只有NVIDIA的 GeForce选择了， AMD尚未透露其RDNA4（Radeon RX 9000）在笔记本上的计划，目前看来似乎并无明确计划。

据悉，Zen6锐龙处理器的核心计算单元（CCD）将采用先进的N3E工艺，而输入/输出芯片（IOD）则将升级到N4C工艺。与当前的锐龙9000系列相比，这一升级显得尤为显著。锐龙9000系列的CCD采用的是4nm工艺，IOD为6nm工艺，而前一代锐龙7 ...

ROG 2025新品：旗舰专业电竞本ROG枪神9超竞系列、专业电竞本枪神9系列、旗舰游戏本魔霸9系列、专业性能轻薄本幻Air系列、全能平板笔记本幻X 2025、新一代ROG XG显卡扩展坞齐亮相 ·性能超进化：独家首发AMD Strix Halo，全新英特尔酷睿Ultra 200系列和AMD锐龙9000系列HX高 ...

AMD Ryzen AI Max+ 395 处理器采用 16 核 32 线程，最高频率 5.1 GHz，拥有 80 MB 缓存，40 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8060S），cTDP 45-120W。

根据最新消息，AMD和NVIDIA在PC平台上使用的处理器和显卡都停留在4nm级别。然而，Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm级别的制造工艺，但只是采用台积电初代N3B节点规划，并非苹果、高通、联发科等公司的第二代N3 ...