据网友曝料，AMDZen6的桌面台式机锐龙版本将全面升级制造工艺，CCD部分采用N3E，IOD部分则升级为N4C。相比之下，现有的锐龙9000系列CCD采用4nm工艺，IOD为6nm，而上一代锐龙7000系列CCD为5nm，IOD同样为6nm。AMD ...

AMD日前于CES发布了代号为Strix Halo的Ryzen AI Max系列移动处理器，这颗处理器也是有史以来内置GPU规模最大的SoC。虽然AMD在发布会上将其与Lunar ...

IT之家 1 月 27 日消息，AMD 昨日（1 月 26 日）解锁更多细节，分享了 Ryzen AI Max+ 395“Strix Halo”APU 核显 Radeon 8060S 数据，多款游戏实测，远超英伟达 GeForce RTX 4070 ...

AMD Ryzen AI Max+ 395 处理器采用 16 核 32 线程，最高频率 5.1 GHz，拥有 80 MB 缓存，40 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8060S），cTDP 45-120W。

在CES 2025大会上，AMD高级移动客户端产品管理总监Ben Conrad接受了Notebookcheck的深入访谈，揭示了诸多关于其移动端处理器产品的最新动向。

【本文由小黑盒作者@雪糕嘿嘿于01月27日发布，未经许可不得转载！】 在 2025 年 CES 展会上，AMD 正式发布了 Ryzen AI Max "Strix Halo" 系列 APU。 这次移动端笔记本设计不再是以往那种CPU+GPU的，而是提高集成显卡性能，提供强大性能的APU，规格十分强悍。 这里之列一下旗舰的参数和型号： Ryzen AI ...

根据最新消息，AMD和NVIDIA在PC平台上使用的处理器和显卡都停留在4nm级别。然而，Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm级别的制造工艺，但只是采用台积电初代N3B节点规划，并非苹果、高通、联发科等公司的第二代N3 ...

根据论坛消息人士zhangzhao的透露，AMD将在明年推出一系列新产品。其中台式机处理器方面，将更新ZEN6架构的MedusaRidgeCPU，并对CCD和IOD芯片进行工艺升级，分别采用台积电的N3E和N4C制程（N4C是N4P的衍生版本）。同 ...

在2025年CES大会上，AMD震撼推出了锐龙AI MAX 300系列移动处理器，代号“Strix Halo”，这款处理器的发布标志着高性能移动计算领域的又一次技术飞跃。作为最新一代的移动处理器，锐龙AI MAX 300系列不仅在核心配置上大幅提升，同时其全新的CCD互联方案也为消除传输延迟带来了曙光，是用户期待已久的技术革新。 锐龙AI MAX 300系列处理器最高支持16核32线程的CPU，这 ...

AMD高级研究员、客户端部门技术顾问Mahesh Subramony透露了"Strix Point"处理器的部分细节。他表示，与传统桌面锐龙处理器相比，"Strix Halo"处理器的CCD ...

在万众瞩目的CES 2025科技盛会上，AMD揭开了其最新力作——锐龙AI Max 300处理器的神秘面纱，这款产品的代号为“Strix Point”，专为追求极致性能的移动用户量身打造。 通过巧妙的融合大型核显与多CCD芯片等尖端技术，AMD成功将“Strix Point”塑造成了一款旗舰级的 ...